半导体砷化镓智能应用芯片等项目签约山西太原
其中,第二代半导体砷化镓面射型智能应用芯片研发生产项目,总投资10亿元,主要应用于5G通信类、各类智能AI产品;纳米车灯芯片研发生产项目,预计投资3亿元,主要应用于智能汽/机车车灯、LED照明灯具,年产量约20万套;超薄蓝晶体玻璃滤光片生产项目,总投资人民币8亿元,主要应用于超薄电子设备显像玻璃,预计三年后年产值7亿元。
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